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電子電路銅箔是PCB不可或缺的基礎材料。PCB是電子產品的關鍵電子互連件，行業屬于電子信息產品制造的基礎產業，目前全球PCB產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向發展，封裝基板、HDI以及多層板的高頻、高速率和高導熱等基板隨著5G、AI、HPC等技術應用推動并擴大，對電子電路銅箔的品質、高性能、特殊性能提出了更高的要求。
廣東嘉元科技股份有限公司主營業務為各類高性能電解銅箔的研究、生產和銷售，公司深耕銅箔行業二十余年，在技術研發、生產工藝、產品品質、人才儲備、管理創新等方面積累了較多資源，在同行業具有較高的知名度。
2023年，嘉元科技持續增加研發投入，推動高端電子電路銅箔的國產替代進程，取得了高階RTF（反轉銅箔）、HTE（高溫高延伸銅箔）、HVLP（極低輪廓銅箔）、IC封裝極薄銅箔和高密度互連電路（HDI）銅箔等高性能電子電路銅箔的技術突破，部分產品已送樣測試，具備量產能力。
其中，PCB行業領域，嘉元科技成功開發了高階RTF銅箔、超薄銅箔（UTF）等產品。
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